中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)原理，是對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

SuperViewW1白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

大尺寸樣品_拼接測(cè)量

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，保證測(cè)量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測(cè)量重復(fù)性；

2、環(huán)境噪聲檢測(cè)功能

具備的環(huán)境噪聲檢測(cè)模塊能夠定量評(píng)估出外界環(huán)境對(duì)儀器掃描軸的震動(dòng)干擾，在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測(cè)、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

在初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，最大限度的保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī)，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

部分技術(shù)指標(biāo)

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